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Der Begriff 3D-MID (3D moulded interconnect devices) steht für spritzgegossene, dreidimensionale Schaltungsträger. Seit vielen Jahren werden diese in verschiedensten Anwendungsfeldern von Automotive, Maschinenbau und Medizintechnik bis hin zur Consumer-Elektronik erfolgreich eingesetzt.

Für eine optimale Umsetzung ihres Projektes bieten wir Ihnen alle Bereiche der Kommuni­kation und Produkt­entwicklung aus einer Hand an. Dadurch beschleunigen wir erfolgreich den Markt­eintritt, da sowohl Synergie­effekte erzeugt als auch Reibungs­verluste minimiert werden.

Elektronische Bauelemente/Komponenten mit hoher Verlustleistung bei gleichzeitig zunehmender Miniaturisierung und Packungsdichte erzeugen thermische Hotspots, die großflächig aufgelöst werden müssen. Diese Verteilung und Abführung der Wärme ist letztendlich eine passive Kühlung der Bauelemente. Geschieht dies nicht, ist durch die Überhitzungen mit Ausfällen, zumindest aber mit einer massiven Reduzierung der Lebensdauer von Bauteilen und Baugruppen zu rechnen. Typische Einsatzbereiche Bedeutung der Leiterplatte Thermo Vias Substrate Kombinationsmöglichkeiten Spezialaufbauten Zusammenfassung